LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新周期的一大特征就是產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合。
一方面，基于目前供應(yīng)鏈價(jià)格波動(dòng)，供需關(guān)系的微妙變化在推動(dòng)大企業(yè)加快上下游的整合；另一方面，各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域市場份額趨于集中，產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張將帶動(dòng)企業(yè)邊際效益不斷放大。
繼上半年加碼投入LED照明應(yīng)用市場，帶動(dòng)自身封裝產(chǎn)能出海口，兆馳股份正式宣布進(jìn)軍上游外延芯片，保障未來芯片自給自足，同時(shí)加強(qiáng)封裝成本的自控能力。
昨日晚間，兆馳股份(002429)發(fā)布公告，董事會(huì)審議通過了《關(guān)于與南昌高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署投資協(xié)議的議案》。根據(jù)協(xié)議約定，公司本次將出資不低于人民幣15億元且不高于16億元，在南昌市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)LED外延片和芯片生產(chǎn)項(xiàng)目(公司名稱暫定為江西兆馳半導(dǎo)體有限公司)。
公司計(jì)劃在南昌市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)成立項(xiàng)目公司，主要經(jīng)營LED外延片和芯片的生產(chǎn)、研發(fā)及銷售。一期項(xiàng)目計(jì)劃由協(xié)議雙方共同投資人民幣50億元(含建設(shè)用地、廠房土建及裝修費(fèi)用)，其中設(shè)備投資不少于人民幣30億元，即項(xiàng)目公司注冊資金不低于人民幣30億元。一期項(xiàng)目計(jì)劃于2018年正式投入運(yùn)營。
南昌高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)將為江西兆馳半導(dǎo)體申請南昌市重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金投資金額為人民幣15億元，不超過項(xiàng)目公司注冊資本的50%。
公告稱，LED產(chǎn)業(yè)是公司現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)鏈的延伸與擴(kuò)張，并逐步成為兆馳股份重要的業(yè)務(wù)板塊，同時(shí)隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大，公司對(duì)LED芯片的使用量大幅增加，加之行業(yè)集中度不斷提高，逐步呈現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合的趨勢。項(xiàng)目公司正式投入運(yùn)營后，預(yù)計(jì)公司LED全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展將為公司新增產(chǎn)值約人民幣60-70億元。
根據(jù)兆馳股份2016年業(yè)績報(bào)告，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為74.77億元，比去年同期增長22.66%;實(shí)現(xiàn)利潤總額4.28億元，比去年同期增長6.69%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為3.74億元，比去年同期增長8.31%。
兆馳股份立足于LED封裝行業(yè)，從事LED器件及其組件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于LED背光源及LED照明兩大核心領(lǐng)域。憑借在產(chǎn)品開發(fā)、內(nèi)部使用、市場開拓等方面打下的扎實(shí)基礎(chǔ)，在LED電視與手機(jī)背光領(lǐng)域，公司已經(jīng)成為中大尺寸LED背光源的主要供應(yīng)商之一。
在電視背光領(lǐng)域，兆馳股份的核心客戶包括創(chuàng)維、高創(chuàng)(蘇州)電子有限公司、康佳等，并積極發(fā)展國際市場，開拓了臺(tái)灣冠捷、韓國一線品牌客戶等;在手機(jī)背光領(lǐng)域贏得TCL、合力泰、聯(lián)創(chuàng)等重要客戶的青睞。
在LED照明市場，兆馳股份得到了國內(nèi)外一線品牌的高度認(rèn)可，成為公司業(yè)務(wù)增長的主要來源，國內(nèi)核心客戶包括佛山照明、陽光照明、三雄極光、宜美照明、雪萊特等。
在技術(shù)儲(chǔ)備方面，兆馳股份參與了863計(jì)劃中新型低成本硅襯底LED光源模組技術(shù)研究。2015年公司獲得了豐田合成的白光專利授權(quán)，構(gòu)建了從芯片到LED白光應(yīng)用的全方位專利保障。兆馳節(jié)能照明的五面和單面結(jié)構(gòu)CSP產(chǎn)品已經(jīng)通過試產(chǎn)，后續(xù)還將繼續(xù)加大CSP產(chǎn)品研發(fā)、應(yīng)用研發(fā)和貼裝上的投入，以確保CSP技術(shù)的地位。
